MSK-PSC-DSM3030 桌面型狹縫擠出式大理石平板涂布機是一款應(yīng)用于片狀基材表面涂覆的設(shè)備，采用狹縫擠壓方式進行涂覆。該設(shè)備主要由擠壓模具、涂覆平臺、風(fēng)刀（選配）、供料系統(tǒng)和控制系統(tǒng)組成。本設(shè)備主要用于平板顯示，OLED，太陽能光電膜和聚合物導(dǎo)電膜、晶圓等領(lǐng)域的片式基材的表面涂覆。適合實驗室或樣品線用于產(chǎn)品的工藝摸索與中試試制。

產(chǎn)品型號：MSK-PSC-DSM3030

更新時間：2025-02-18

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

訪問量：429

服務(wù)熱線

0755-26959531

立即咨詢

產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

涂布設(shè)備

擠壓式涂覆機紅外烘干平板涂覆機微凹板式涂布機平板涂覆機卷對卷涂布機供料裝置

查看全部產(chǎn)品

相關(guān)文章

大理石平板涂布機是一種高精度涂布設(shè)備

提拉涂膜機：適用于不同材料和表面處理

談?wù)劰苁綘t的淬火方式和原則

科晶智達親自教你如何選購研磨拋光機！

產(chǎn)品介紹

MSK-PSC-DSM3030 桌面型狹縫擠出式大理石平板涂布機是一款應(yīng)用于片狀基材表面涂覆的設(shè)備，采用狹縫擠壓方式進行涂覆。該設(shè)備主要由擠壓模具、涂覆平臺、風(fēng)刀（選配）、供料系統(tǒng)和控制系統(tǒng)組成。本設(shè)備主要用于平板顯示，OLED，太陽能光電膜和聚合物導(dǎo)電膜、晶圓等領(lǐng)域的片式基材的表面涂覆。適合實驗室或樣品線用于產(chǎn)品的工藝摸索與中試試制。

功能特點

精密大理石涂布平臺，保證運行平穩(wěn)和精度；
平臺具備真空吸附功能，支持各種剛性基材的涂層制備；
涂布龍門由伺服系統(tǒng)驅(qū)動，響應(yīng)快速，動作平穩(wěn)，重復(fù)定位精度高，更好的保證涂布精度；
涂布模頭與涂布平臺間隙可實現(xiàn)微米級調(diào)節(jié)精度，保證涂布間隙的準確性；
集成化供料系統(tǒng)，可實現(xiàn)微升級供料精度，減少浪費提升涂布精度；
供料系統(tǒng)配備換向閥，供料管道可自動切換、清洗，提高清理效率；
可選配風(fēng)刀干燥系統(tǒng)，風(fēng)向、風(fēng)速、距離可調(diào)；
設(shè)備尺寸精巧，可放入手套箱或通風(fēng)櫥中使用；
PLC控制，HMI操作，方便易用。

技術(shù)參數(shù)
電源	電壓單相AC220V±10%，頻率50Hz，功率約800W
氣源	0.5-0.8MPa干燥壓縮空氣
工作環(huán)境	推薦溫度25±3℃，濕度30～90%RH或更低
涂布類型	平板連續(xù)涂布、平板分條涂布
基材類型	剛性基材
基材厚度	3.2mm（標配，其余厚度可定制）
基材尺寸	300mm×300mm
涂布速度	Max：100mm/s
涂頭直線度	0.002mm
涂布厚度	0.005-0.1mm（濕膜，取決于材料和系統(tǒng)的選擇）
供料速度	0.1-500ul/s
供料容量	標配10ml進樣器（可選配其他規(guī)格）
儲料容量	50ml（儲料罐）
漿料粘度	1-1000cp
設(shè)備尺寸	約W800mm×D585mm×H660mm
重量	約128KG