SYJ-DS100精密手動劃片機適用于切割薄的單晶襯底，如硅、藍寶石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片，切削壓力可由彈簧調(diào)節(jié)，切割行程100mm。

產(chǎn)品型號：

更新時間：2025-02-17

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產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

產(chǎn)品介紹

SYJ-DS100 小型精密手劃片機

性能指標和基本配置
產(chǎn)品特點	● 金剛石刀頭，用于劃切單晶片，如硅片，藍寶石，Ge,LiNbO3,LiTaO3等基片 ● 劃切壓力可通過一個彈簧來調(diào)節(jié) ● 可劃切的樣品長度達100mm ● 日本制作
劃切步驟	● 調(diào)節(jié)刀頭高度 ● 調(diào)節(jié)彈簧來調(diào)節(jié)劃切壓力 ● 固定基片 ● 劃切 ● 掰開基片
更換金剛石刀頭	● 將刀頭高度和劃切壓力調(diào)整彈回歸于0點位 ● 拆下刀頭滑動導軌桿 ● 將刀頭把手向左旋轉90° ● 用內(nèi)六角扳手擰下金剛石刀頭 ● 安裝上新的金剛石刀頭 ● 轉動把手于劃切位置，安裝上導軌桿
產(chǎn)品尺寸	210 mm (L) x 210 mm (W) x 140 mm (H)
應用注意	● 金剛石刀頭變鈍時，要更換刀頭 ● 為了避免彈簧損壞，每次使用完后，要將劃切壓力調(diào)節(jié)彈簧調(diào)至0位 ● 為保養(yǎng)設備，要經(jīng)常擦洗導軌，并涂上潤滑油
保修期	一年保修，終身技術支持。特別提示： 1.耗材部分如加熱元件，石英管，樣品坩堝等不包含在內(nèi)。 2.因使用腐蝕性氣體和酸性氣體造成的損害不在保修范圍內(nèi)。點擊查看售后服務承諾書。